導(dǎo)讀:近日,多個(gè)社交平臺(tái)上有關(guān)高通上海公司即將大規(guī)模裁員的消息傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。21日,高通公司對(duì)媒體回應(yīng)表示,公司確有裁員計(jì)劃。近日,多個(gè)社
近日,多個(gè)社交平臺(tái)上有關(guān)“高通上海公司即將大規(guī)模裁員”的消息傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。21日,高通公司對(duì)媒體回應(yīng)表示,公司確有裁員計(jì)劃。
近日,多個(gè)社交平臺(tái)上有關(guān)“高通上海公司即將大規(guī)模裁員”的消息傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng),有網(wǎng)友爆料稱“本次裁員主要集中于無(wú)線業(yè)務(wù)研發(fā)部門,補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)為普通員工(包含剛?cè)肼毜膯T工)N+4,無(wú)固定期限的資深員工N+7”。
對(duì)于市場(chǎng)傳聞,高通公司21日對(duì)媒體回應(yīng)表示,公司確有裁員計(jì)劃,但市場(chǎng)所傳的“大規(guī)模裁員”“關(guān)閉辦公室”“撤離上海”等說(shuō)法夸大其詞。對(duì)此,高通對(duì)外媒體公關(guān)向《華夏時(shí)報(bào)》記者確認(rèn)了澄清內(nèi)容的真實(shí)性。
9月22日,《華夏時(shí)報(bào)》記者先后來(lái)到位于上海張江亮秀路及碧波路的高通公司辦公室,因安保原因,記者并未進(jìn)入到辦公區(qū),但高通內(nèi)部工作人員向記者透露,公司目前的日常工作仍在正常進(jìn)行,并未出現(xiàn)“關(guān)閉辦公室”的情況。
隨后記者來(lái)到位于上海自貿(mào)區(qū)內(nèi)的高通工廠,工廠內(nèi)機(jī)器運(yùn)作的轟鳴聲在廠外即可聽(tīng)見(jiàn),時(shí)常有運(yùn)輸貨車來(lái)往。據(jù)現(xiàn)在工作人員介紹,工廠內(nèi)一切工作正常。
一位高通芯片設(shè)計(jì)工程師向《華夏時(shí)報(bào)》記者表示,目前自己并沒(méi)有接到裁員通知,但近期公司確實(shí)在裁員,已經(jīng)有同事陸續(xù)談話離職,但也并沒(méi)有網(wǎng)上說(shuō)的那么夸張。另有一位接近高通管理層的市場(chǎng)人士向本報(bào)記者表示:“裁員并非針對(duì)上海,高通在中國(guó)區(qū)的裁員大概在20%左右,10月份的動(dòng)作應(yīng)該會(huì)更加集中。”
“裁員或才剛剛開(kāi)始”
據(jù)網(wǎng)傳消息顯示,由于高通公司業(yè)務(wù)的調(diào)整需要,將采取一次規(guī)模較大的“人員調(diào)整”。 高通此次裁員涉及整個(gè)中國(guó)區(qū),上海的WiFi部門大約50多人(包括軟件+驗(yàn)證)將會(huì)全部裁掉,設(shè)計(jì)相關(guān)人員等通知;其余每個(gè)部門將會(huì)裁員20%;補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)為普通員工為N+4,資深無(wú)固定期限合約員工N+7,且沒(méi)有三倍封頂限制。
還有消息稱,高通的移動(dòng)部門將是裁員重災(zāi)區(qū),預(yù)計(jì)將裁減約20%的員工。該部門主要負(fù)責(zé)智能手機(jī)芯片,也是高通的主要收入來(lái)源之一。
記者了解到,此次傳言中高通中國(guó)區(qū)被裁撤的WiFi部門源自12年前的一項(xiàng)收購(gòu)。2011年1月,高通宣布斥資31億美元收購(gòu)了WiFi芯片巨頭Atheros Communications,以彌補(bǔ)其在無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合上的短板。而彼時(shí)Atheros Communications在中國(guó)的研發(fā)部門正是高通中國(guó)區(qū)WiFi部門的前身。
一位高通模擬IC設(shè)計(jì)工程師向本報(bào)記者確認(rèn),WiFi部門確實(shí)有一個(gè)小團(tuán)隊(duì)被裁員了,但還沒(méi)有外界傳得“一鍋端”,不過(guò)據(jù)高通中層領(lǐng)導(dǎo)向其透露,裁員或許才剛剛開(kāi)始,后續(xù)還會(huì)裁員,規(guī)模會(huì)更大。
記者致電上海、北京、深圳、西安的高通公司,其中上海辦公室的電話始終斷線,北京和深圳的辦公室電話無(wú)人接聽(tīng),僅有西安辦公室的工作人員向《華夏時(shí)報(bào)》記者表示,西安地區(qū)的主要職位是工程師,但近期并未聽(tīng)說(shuō)有裁員的相關(guān)情況,西安高通公司目前一切如常。
針對(duì)裁員傳言,高通公司在9月21日對(duì)外公開(kāi)回應(yīng)稱,高通在第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上和8月提交的10Q報(bào)告中曾說(shuō)過(guò),鑒于宏觀經(jīng)濟(jì)和需求環(huán)境的持續(xù)不確定性,公司預(yù)計(jì)將進(jìn)一步采取調(diào)整措施,以實(shí)現(xiàn)對(duì)重要增長(zhǎng)機(jī)遇和業(yè)務(wù)多元化的持續(xù)投資。雖然相應(yīng)計(jì)劃還在制定中,但預(yù)計(jì)主要措施將包括裁員,不過(guò)市場(chǎng)所傳的“大規(guī)模裁員”“關(guān)閉辦公室”“撤離上海”等說(shuō)法夸大其詞。
高通公司還表示,預(yù)計(jì)與裁員等措施相關(guān)的行動(dòng)將產(chǎn)生大量額外的調(diào)整費(fèi)用,而其中很大一部分預(yù)計(jì)將發(fā)生在2023財(cái)年第四季度。高通目前預(yù)計(jì),相應(yīng)的調(diào)整措施將在2024財(cái)年上半年基本完成。在中國(guó)采取的調(diào)整措施也是之前對(duì)外溝通的相應(yīng)計(jì)劃的一部分。
公開(kāi)資料顯示,高通公司創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,是全球最大的移動(dòng)芯片供應(yīng)商。1994年,高通公司正式進(jìn)入中國(guó),在隨后近30年的時(shí)間里,高通陸續(xù)在北京、上海、深圳和西安開(kāi)設(shè)了4個(gè)辦公室,并且在北京和上海設(shè)立了研發(fā)中心。根據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,目前高通在中國(guó)區(qū)的員工總數(shù)大約有5000人。
事實(shí)上,為了削減成本,高通早已開(kāi)啟全球裁員模式。
早在2022年底,高通將手機(jī)芯片銷售跌幅預(yù)測(cè)從個(gè)位數(shù)下調(diào)至較低兩位數(shù)百分比,同時(shí)還調(diào)整了資本支出計(jì)劃,并開(kāi)始對(duì)某些部門進(jìn)行選擇性裁員。彼時(shí),高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala向媒體表示,全球面臨許多不確定性,高通第一件事就是減少更成熟領(lǐng)域支出,并對(duì)某些部門選擇性裁員,并減緩招聘。
自2022年末至今年3月,高通美國(guó)加州總部共有232名員工被裁;今年5月高通宣布將在全球裁員5%,主要集中于移動(dòng)部門;6月,高通宣布將繼續(xù)裁減加州圣地亞哥總部的415名員工,其中大多數(shù)職位為工程師;8月,高通公司被傳在臺(tái)灣將裁員200人,并且不會(huì)調(diào)薪,再加上之前離職的上百人,高通在臺(tái)1700人的營(yíng)運(yùn)規(guī)模已經(jīng)下降到1400人。
Akash Palkhiwala曾公開(kāi)表示,預(yù)計(jì)公司削減成本的措施將持續(xù)到下一個(gè)財(cái)年。除了各大科技企業(yè)都在做的降本增效之外,疫情期間高通存在的過(guò)度招聘員工情況,也是高通今年持續(xù)裁員的重要原因。數(shù)據(jù)顯示,高通在上個(gè)季度中用于重組的費(fèi)用為2.85億美元,其中就包含有較高比例的員工遣散費(fèi)用,高通預(yù)計(jì)這項(xiàng)費(fèi)用在第四季度將達(dá)到更高數(shù)額。
高通不“通”了
在移動(dòng)通訊領(lǐng)域,高通一直是全球最大的芯片供應(yīng)商之一,而手機(jī)通信芯片是其業(yè)績(jī)的重要支撐。但在過(guò)去兩年,全球手機(jī)銷量陷入增長(zhǎng)停滯狀態(tài)。
根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)顯示,截至今年二季度,全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量連續(xù)第五個(gè)季度下滑。其中,2023年一季度同比下滑12%;2023年二季度出貨量同比下滑11%。從銷售額來(lái)看,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,2023年第二季度,全球智能手機(jī)市場(chǎng)的銷售額同比下降8%,季度環(huán)比下降5%。這是連續(xù)第八個(gè)季度出現(xiàn)同比下降。
中國(guó)是高通手機(jī)芯片的最大市場(chǎng),根據(jù)財(cái)報(bào),高通2022財(cái)年在中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)281億美元,占總營(yíng)收的64%;小米、OPPO、華為、vivo、榮耀等中國(guó)手機(jī)廠商以及大部分新能源汽車廠商,都是高通的客戶。
但與全球手機(jī)市場(chǎng)一樣,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)也持續(xù)萎靡。IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2023年上半年,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約1.3億臺(tái),同比下滑了7.4%。雖然第二季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約6570萬(wàn)臺(tái),同比下降2.1%,降幅明顯收窄,但是這主要得益于中國(guó)大陸618購(gòu)物節(jié)的推動(dòng),且效果遠(yuǎn)低于去年同期。而在短暫的促銷刺激需求之后,智能手機(jī)市場(chǎng)似乎陷入了更為低迷的局面。
在智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)下行的背景下,高通核心業(yè)務(wù)手機(jī)芯片的業(yè)績(jī)也隨之閃崩。8月初,高通發(fā)布了截至2023年6月25日的2023財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào),高通第三財(cái)季營(yíng)收84.51億美元(約合人民幣607億元),相比去年同期的 109.36 億美元下滑22.7%;凈利潤(rùn)為18.03億美元(約合人民幣130億元),相比去年同期的37.3億美元下滑51.7%。而在一季度,兩項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)的下滑幅度分別為17%和41%。
此外,高通公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)(QCT)和專利技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)兩大核心業(yè)務(wù)部門均下滑。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)(QCT)中的手機(jī)終端板塊占據(jù)主要地位,受全球智能手機(jī)市場(chǎng)下行的影響,該業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收同比下滑超過(guò) 25%,物聯(lián)網(wǎng)也同比下滑近 24%。高通公司唯一實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的汽車芯片雖然同比增長(zhǎng) 12.7%,但是與 QCT 旗下的手機(jī)終端和物聯(lián)網(wǎng)相比,其營(yíng)收占比僅為 5%,對(duì)整體業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)程度較低。
記者了解到,今年高通公司為了盡快清庫(kù)存回血,大幅降低了中低端5G智能手機(jī)的芯片價(jià)格,部分芯片的降幅甚至超過(guò)了20%。但盡管如此,高通的存貨水平仍在持續(xù)攀升。截至2023年第二季度末,高通的存貨價(jià)值為66.28億美元,比截至2022財(cái)年末(2022年三季度末)的63.41億美元還要高。
高通財(cái)務(wù)主管Akash Palkhiwala在與分析師舉行的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示:“手機(jī)持續(xù)復(fù)蘇的時(shí)間仍難以預(yù)測(cè),客戶對(duì)購(gòu)買仍持謹(jǐn)慎態(tài)度。”
高通對(duì)于第四財(cái)季(三季度)業(yè)績(jī)展望為,營(yíng)收將達(dá)到81億美元至89億美元;每股攤薄收益將達(dá)到1.37美元至1.57美元,整體的業(yè)績(jī)指引不及市場(chǎng)預(yù)期。同時(shí),高通還預(yù)計(jì)今年手機(jī)銷量將出現(xiàn)“高個(gè)位數(shù)百分比”下降,部分原因是中國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢,這將會(huì)對(duì)于高通全年業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。
對(duì)此,九三學(xué)社中央科技委委員陳根向《華夏時(shí)報(bào)》記者表示,高通業(yè)績(jī)的下滑主要體現(xiàn)兩方面的問(wèn)題,一方面是全球消費(fèi)電子復(fù)蘇乏力;另外一方面是中國(guó)市場(chǎng)的不斷國(guó)產(chǎn)化,一定程度的擺脫對(duì)高通的依賴。在這兩方面的影響下,就拖累了高通的業(yè)績(jī),導(dǎo)致高通出現(xiàn)裁員也是必然現(xiàn)象。
華為蘋果“打架”,卻苦了高通
“美國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)的打壓與脫鉤戰(zhàn)略不進(jìn)行調(diào)整,將會(huì)對(duì)高通等相關(guān)企業(yè)的業(yè)績(jī)帶來(lái)比較大的影響。而隨著華為為首的企業(yè),在芯片領(lǐng)域自主化創(chuàng)新的突破,以及主產(chǎn)替代產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善與成熟,以及蘋果等企業(yè)在5G領(lǐng)域的自研突破,將會(huì)持續(xù)性地?cái)[脫對(duì)高通等企業(yè)的依賴。”陳根說(shuō)。
事實(shí)的確如此,隨著近期華為新機(jī)Mate60系列攜麒麟芯片重新上線,讓高通的神經(jīng)不得不緊張起來(lái)。
8月29日,在沒(méi)有召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)的情況下,華為基于自研麒麟芯片的新一代旗艦手機(jī)Mate60Pro正式開(kāi)售,雖然定價(jià)高達(dá)6999元,但依然備受追捧,線上線下均“一機(jī)難求”。此后Mate60、Mate60Pro+、MateX5等多款新機(jī)型陸續(xù)開(kāi)售,仍都是供不應(yīng)求。而在這些新品背后,絲毫沒(méi)有高通的身影。
隨著華為麒麟芯片的強(qiáng)勢(shì)回歸,勢(shì)必將減少華為對(duì)于高通芯片的需求。天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤指出,華為在2022年和2023年分別向高通采購(gòu)了2300萬(wàn)—2500萬(wàn)片和4000萬(wàn)—4200萬(wàn)片面向智能手機(jī)的驍龍SoC,給高通帶來(lái)了一筆額外的收入。但是隨著華為Mate 60系列及后續(xù)其他新機(jī)型重新采用自研的麒麟芯片,預(yù)計(jì)將快速減少對(duì)于高通驍龍芯片的需求。
根據(jù)郭明錤預(yù)計(jì),華為新機(jī)型可能將從2024年開(kāi)始全面采用全新自研麒麟處理器,屆時(shí)高通將徹底失去華為的訂單,同時(shí)還將面臨著華為手機(jī)重新崛起,導(dǎo)致其他非華為品牌手機(jī)出貨量下滑的風(fēng)險(xiǎn)。其中,眾多的安卓智能手機(jī)品牌廠商的眾多機(jī)型都有采用高通的驍龍?zhí)幚砥鳎@也意味著,隨著華為從其他安卓智能手機(jī)品牌廠商手中搶下更多的市場(chǎng)份額,這些安卓智能手機(jī)廠商對(duì)于高通驍龍芯片的需求也將會(huì)出現(xiàn)大幅下滑。同樣,華為旗艦機(jī)型也將會(huì)對(duì)蘋果iPhone形成競(jìng)爭(zhēng),這也將在一定程度上導(dǎo)致高通對(duì)蘋果5G基帶芯片出貨的減少。
或是為了順應(yīng)時(shí)勢(shì),日前,高通宣布了一項(xiàng)轟動(dòng)業(yè)內(nèi)的決定:他們將開(kāi)始支持華為自主研發(fā)的鴻蒙操作系統(tǒng),消息一出,便引起了國(guó)內(nèi)外的廣泛關(guān)注和熱議。
高通方面表示,接入鴻蒙系統(tǒng)將為鴻蒙系統(tǒng)提供更多的硬件支持和兼容性。高通在全球芯片廣泛應(yīng)用于全球各種設(shè)備,其與鴻蒙系統(tǒng)的對(duì)接將使得幾乎所有搭載高通芯片的設(shè)備都可以安裝和使用鴻蒙系統(tǒng)。
而除華為之外,蘋果也在試圖擺脫對(duì)高通的依賴。9月22日,iPhone15正式發(fā)售,與華為的Mate60系列“正面硬剛”。雖然此前,高通公司宣布已與蘋果達(dá)成芯片供應(yīng)協(xié)議,將為其2024年、2025年和2026年推出的智能手機(jī)提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。但盡管如此,蘋果自2019年來(lái)一直致力打造自己的基帶芯片,并為此收購(gòu)了英特爾的調(diào)制解調(diào)器部門。分析師郭明錤此前預(yù)計(jì)蘋果會(huì)在2025年推出自研5G基帶的iPhone機(jī)型。屆時(shí),蘋果作為高通公司的大客戶,芯片訂單自然也會(huì)減少。
對(duì)此,資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)觀察家梁振鵬向《華夏時(shí)報(bào)》記者表示,蘋果自研5G芯片,華為麒麟芯片卷土重來(lái),高通將面臨來(lái)自兩個(gè)強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的夾擊,手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也將更加激烈。
“手機(jī)芯片市場(chǎng)接下來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)包括更大的專注于5G技術(shù),以及更高性能和更低功耗的芯片。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及,手機(jī)芯片將需要更好地支持高速數(shù)據(jù)傳輸和處理能力。同時(shí),隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展,手機(jī)芯片也將需要更強(qiáng)大的計(jì)算和處理能力。因此,手機(jī)芯片市場(chǎng)將趨向于更高性能、更多功能和更低功耗的發(fā)展方向。”梁振鵬說(shuō)。