從本周開始，各大社區平臺流傳出高通上海公司即將大規模裁員的消息。據稱本次裁員主要集中于無線業務研發部門，補償標準為普通員工(包含剛入職的員工)N+4，無固定期限的資深員工N+7，且沒有三倍封頂限制。

雖然這個補償標準高于行業平均水平，但截至發稿前，高通方面并未對此裁員消息給予界面新聞官方回復。公開資料顯示，高通中國在北京和上海均設有研發中心。

近年來智能手機市場的疲軟趨勢以及競爭對手的沖擊，對高通等產業鏈公司造成了不小影響，降本增效也正在成為全球科技公司的主流措施。

來自第三方機構Counterpoint的全球智能手機出貨量預測數據顯示，2023年全球智能手機出貨量將下降6%，達11.5億臺，創過去十年來的最低水平。智能手機的換機周期已經從過去的一兩年來到了目前的超過三年，延長至創紀錄的水平。

同時，高通在手機市場面臨著聯發科的長期挑戰。過去三年中，聯發科全球手機SoC出貨量保持著頭名位置，它和蘋果一起持續壓縮著高通的市場份額。

另一方面，高通手機芯片收入中有接近60%來自于中國市場。隨著8月底華為麒麟芯片的重新上線，果鏈知名分析師天風國際的郭明錤表示，高通最終會因此失去華為手機的訂單，而根據他的數據，僅在2022年一年，華為就向高通采購了大概2300萬-2500萬顆SoC。

在最新一季的財報數據中，高通手機芯片業務的營收(歸屬于QCT部門)為52.6億美元，同比下跌25%，這直接對高通的營收業績產生了較大沖擊。

在這些外部消極因素影響下，高通從去年底開始在全球范圍內進行裁員。

從2022年12月至今年3月，高通美國加州總部的232名員工被裁，5月高通宣布將在全球裁員5%，主要集中于移動部門。

今年6月，高通宣布將繼續裁減加州圣地亞哥總部的415名員工，且其中大多數人為工程師。8月份臺媒曾預計高通將在中國臺灣裁員200人，覆蓋產品和測試等領域。

高通首席財務官Akash Palkhiwala曾公開表示，預計公司削減成本的措施將持續到下一個財年。除了各大科技企業都在做的降本增效之外，疫情期間高通存在的過度招聘員工情況，也是高通今年持續裁員的重要原因。

高通2023財年的第三季度業績報告有明顯的數據下滑，總營收84.51億美元，同比下降了23%，凈利潤為18.03億美元，同比下降了52%。

高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)在分析師會議上曾明確表示，高通將通過裁員等方式，進一步削減成本。

公開數據顯示，高通在上個季度中用于重組的費用為2.85億美元，其中就包含有較高比例的員工遣散費用，高通預計這項費用在第四季度將達到更高數額。

不過在9月初，高通剛剛宣布與蘋果達成芯片供應協議，將為其2024-2026年推出的智能手機提供驍龍5G調制解調器和射頻系統。這個三年訂單對高通來說是近期最大的利好消息，也意味著蘋果推遲了自研產品的研發和上線進度。

此外，高通也在采取積極措施清理庫存，改善公司的經營數據。不久前高通就宣布其中低端5G智能手機芯片降價10%-20%，以提高客戶采購意愿，加快庫存清理速度。